Zusammenfassung: In diesem Artikel werden die Anwendungs- und Entwicklungstrends von lösungsmittelfreien Verbund-Hochtemperatur-Retortenbeuteln analysiert und die wichtigsten Punkte der Prozesssteuerung vorgestellt, einschließlich der Einstellung und Bestätigung der Beschichtungsmenge, des Feuchtigkeitsbereichs der Umgebung und der Parametereinstellung der Ausrüstung Betrieb und die Anforderungen an Rohstoffe usw.
Die Dampf- und Sterilisationsmethode gibt es schon seit vielen Jahren.In China wurden aufgrund der späten Entwicklung lösungsmittelfreier Klebstoffe fast alle davon zum Verbund von Hochtemperatur-Kochverpackungen verwendet.Mittlerweile wurden lösungsmittelfreie Klebstoffe in China zehn Jahre lang entwickelt, mit erheblichen Verbesserungen bei Ausrüstung, Rohstoffen, Personal und Technologie.Im Rahmen der nationalen Umweltschutzpolitik haben Farbdruckunternehmen mehr Entwicklungsraum für lösungsmittelfreie Klebstoffe geschaffen, um Gewinn und Entwicklung zu erzielen, was auf den Faktor der zunehmenden Produktionskapazität zurückzuführen ist. Daher wird die Abdeckung lösungsmittelfreier Klebstoffe immer stärker breit gefächert, und Dämpfen, Sterilisieren und Verpacken sind eine davon.
1. Das Konzept der Kochsterilisation und die Anwendung lösungsmittelfreier Klebstoffe
Bei der Kochsterilisation werden Bakterien in luftdichten Behältern durch Druck und Erhitzen versiegelt und abgetötet.Hinsichtlich der Anwendungsstruktur werden Dampf- und Sterilisationsverpackungen derzeit hauptsächlich in zwei Arten unterteilt: Kunststoff- und Aluminium-Kunststoff-Strukturen.Die Garbedingungen sind in zwei Stufen unterteilt: Halbhochtemperaturgaren (über 100 °C).° C bis 121° C) und Hochtemperaturgaren (über 121 °C).° C bis 145° C).Lösungsmittelfreie Klebstoffe können jetzt die Kochsterilisation bei 121 abdecken° C und darunter.
Lassen Sie mich im Hinblick auf anwendbare Produkte kurz die Anwendungssituation mehrerer Produkte von Kangda vorstellen:
Kunststoffstruktur: WD8116 wurde in NY/RCPP bei 121 weit verbreitet und ausgereift eingesetzt° C;
Aluminium-Kunststoffstruktur: Die Anwendung von WD8262 in AL/RCPP bei 121° C ist auch ziemlich ausgereift.
Gleichzeitig ist die mittlere Toleranz (Ethylmaltol) von WD8262 bei der Koch- und Sterilisationsanwendung von Aluminium-Kunststoff-Strukturen recht gut.
2. Die zukünftige Entwicklungsrichtung des Hochtemperaturkochens
Als Materialien kommen neben den bekannten Drei- und Vierschichtaufbauten vor allem PET, AL, NY und RCPP zum Einsatz.Es werden jedoch auch andere Materialien auf dem Markt für Kochprodukte verwendet, beispielsweise transparente Aluminiumbeschichtungen, Hochtemperatur-Kochfolien aus Polyethylen usw. Sie wurden jedoch weder in großem Maßstab noch in großen Mengen verwendet Die Grundlagen für eine flächendeckende Anwendung müssen noch über einen längeren Zeitraum und in weiteren Prozessen getestet werden. Grundsätzlich können auch lösungsmittelfreie Klebstoffe eingesetzt werden, die tatsächliche Wirkung kann aber gerne auch von Farbdruckereien überprüft und getestet werden.
Darüber hinaus verbessern lösungsmittelfreie Klebstoffe auch ihre Leistung hinsichtlich der Sterilisationstemperatur.Derzeit wurden erhebliche Fortschritte bei der Leistungsüberprüfung der lösungsmittelfreien Produkte von Konda New Materials unter Bedingungen von 125 erzielt° C und 128° C, und es werden Anstrengungen unternommen, höhere Kochspitzentemperaturen wie 135 °C zu erreichen° C Kochen und sogar 145° C Kochen.
3. Wichtige Anwendungs- und Prozesskontrollpunkte
3.1Einstellung und Bestätigung der Klebstoffmenge
Heutzutage erfreut sich die Beliebtheit lösungsmittelfreier Geräte zunehmender Beliebtheit, und viele Hersteller haben mehr Erfahrung und Erkenntnisse bei der Verwendung lösungsmittelfreier Geräte gesammelt.Der Hochtemperatur-Kochsterilisationsprozess erfordert jedoch immer noch eine gewisse Menge an Zwischenschichtklebstoff (dh Dicke), und die Klebstoffmenge in allgemeinen Prozessen reicht nicht aus, um die Anforderungen der Kochsterilisation zu erfüllen.Daher sollte bei der Verwendung von lösungsmittelfreiem Klebstoff für Verbundkochverpackungen die Menge des aufgetragenen Klebstoffs erhöht werden, wobei ein empfohlener Bereich von 1,8–2,5 g/m liegt²。
3.2 Der Feuchtigkeitsbereich der Umgebung
Heutzutage beginnen viele Hersteller, den Einfluss von Umweltfaktoren auf die Produktqualität zu erkennen und ihm Bedeutung beizumessen.Nach der Zertifizierung und einer Zusammenfassung zahlreicher praktischer Fälle wird empfohlen, die Umgebungsfeuchtigkeit zwischen 40 % und 70 % zu kontrollieren.Ist die Luftfeuchtigkeit zu niedrig, muss befeuchtet werden, ist die Luftfeuchtigkeit zu hoch, muss entfeuchtet werden.Da ein Teil des Wassers in der Umgebung an der Reaktion von lösungsmittelfreiem Kleber beteiligt ist, kann eine übermäßige Wasserbeteiligung jedoch das Molekulargewicht des Klebers verringern und bestimmte Nebenreaktionen verursachen, wodurch die Hochtemperaturbeständigkeit beim Kochen beeinträchtigt wird.Daher ist es notwendig, die Konfiguration der A/B-Komponenten in Umgebungen mit hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit leicht anzupassen.
3.3 Parametereinstellungen für den Gerätebetrieb
Parametereinstellungen werden je nach Gerätemodell und Konfiguration festgelegt;Die Spannungseinstellung und die Genauigkeit des Abgabeverhältnisses sind Einzelheiten der Kontrolle und Bestätigung.Der hohe Automatisierungsgrad, die Präzision und die bequeme Bedienbarkeit lösungsmittelfreier Geräte sind ihre eigenen Vorteile, aber sie verdeutlichen auch die Bedeutung der Akribie und Vorsicht, die dahinter steckt.Wir haben immer betont, dass lösungsmittelfreie Produktionsabläufe ein sorgfältiger Prozess sind.
3.4 Anforderungen an Rohstoffe
Eine gute Ebenheit, Oberflächenbenetzbarkeit, Schrumpfungsrate und ein gleichmäßiger Feuchtigkeitsgehalt dünnschichtiger Rohstoffe sind notwendige Voraussetzungen für den Abschluss des Kochens von Verbundmaterialien.
- Die Vorteile lösungsmittelfreier Verbundwerkstoffe
Derzeit verwenden Hochtemperatur-Koch- und Sterilisationsprodukte in der Industrie hauptsächlich lösungsmittelbasierte Klebstoffe für die Trockenmischung.Im Vergleich zu trockenem Komposit bietet die Verwendung lösungsmittelfreier Komposit-Kochprodukte folgende Vorteile:
4.1Effizienzvorteile
Der Vorteil der Verwendung lösungsmittelfreier Klebstoffe liegt vor allem in der Steigerung der Produktionskapazität.Bekanntermaßen weist die Verwendung der Trockenverbundtechnologie zur Verarbeitung von Hochtemperatur-Koch- und Sterilisationsmaterialien eine relativ niedrige Produktionsgeschwindigkeit auf, im Allgemeinen etwa 100 m/min.Einige Gerätebedingungen und Produktionskontrolle sind gut und können 120–130 m/min erreichen.Allerdings sind die Bedingungen nicht ideal, nur 80-90m/min oder noch weniger.Die Grundleistungskapazität von lösungsmittelfreien Klebstoffen und Verbundgeräten ist besser als die von Trockenverbundwerkstoffen, und die Verbundgeschwindigkeit kann 200 m/min erreichen.
4.2Kostenvorteil
Die Menge an Klebstoff, die bei lösungsmittelbasiertem Hochtemperatur-Kochkleber aufgetragen wird, ist groß und liegt im Wesentlichen bei 4,0 g/m² Links und rechts beträgt der Grenzwert nicht weniger als 3,5g/m²；Auch wenn die aufgetragene Leimmenge bei lösungsmittelfreiem Kochleim 2,5g/m beträgt² Im Vergleich zu lösungsmittelbasierten Methoden bietet es aufgrund seines hohen Klebstoffanteils auch einen erheblichen Kostenvorteil.
4.3Vorteile in Sicherheit und Umweltschutz
Bei der Verwendung von lösungsmittelhaltigem Hochtemperatur-Kochkleber muss zur Verdünnung eine große Menge Ethylacetat zugesetzt werden, was sich nachteilig auf den Umweltschutz und die Sicherheit der Produktionswerkstatt auswirkt.Es besteht außerdem das Problem hoher Lösungsmittelrückstände.Und bei lösungsmittelfreien Klebstoffen bestehen diese Bedenken überhaupt nicht.
4.4Vorteile beim Energiesparen
Das Aushärtungsverhältnis von lösungsmittelbasierten Klebstoffverbundprodukten ist relativ hoch und liegt im Wesentlichen bei 50° C oder höher;Die Reifezeit sollte 72 Stunden oder mehr betragen.Die Reaktionsgeschwindigkeit von lösungsmittelfreiem Kochkleber ist relativ hoch und die Anforderungen an Aushärtetemperatur und Aushärtezeit sind geringer.Normalerweise beträgt die Aushärtetemperatur 35 °C° C~48° C und die Aushärtungszeit beträgt 24–48 Stunden, was den Kunden effektiv dabei helfen kann, den Zyklus zu verkürzen.
5. Schlussfolgerung
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass lösungsmittelfreie Klebstoffe aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften, Farbdruckunternehmen, Klebstoffunternehmen und Unternehmen zur Herstellung lösungsmittelfreier Verbundgeräte seit vielen Jahren zusammenarbeiten und sich gegenseitig unterstützen und wertvolle Erfahrungen und Kenntnisse in ihren jeweiligen Bereichen bereitstellen.Wir glauben, dass lösungsmittelfreie Klebstoffe in Zukunft ein breiteres Anwendungsspektrum haben werden. Die Entwicklungsphilosophie von Kangda New Materials lautet: „Wir haben hart daran gearbeitet, Mehrwert für Kunden zu schaffen und sie zu bewegen.“Wir hoffen, dass unsere Hochtemperatur-Kochprodukte mehr Farbdruckunternehmen dabei helfen können, neue Anwendungsfelder für lösungsmittelfreie Verbundstoffe zu erschließen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. Dezember 2023